全球AI算力硬體持續迭代擴容，高速光互聯作為算力傳輸的核心硬體底座，迎來爆發式增長。算力升級驅動800G、1.6T高速光模組加速量產落地。高盛預測，2026至2028年全球光模組市場規模將達到約677億美元。

光晶片是光模組的“心臟”，負責電光信號轉換；其在器件中的成本占比已從40%-50%快速抬升，高端產品有望突破70%。光模組的性能與穩定性，核心取決於底層光晶片品質。長期以來，國內光晶片測試裝備高度依賴進口，存在技術壁壘高、採購成本高、交付週期長等痛點，這一“卡脖子”短板，制約著國產高速光器件的規模化量產進程。

CIOE2026中國國際光電博覽會上，拓斯達參股公司來勒光電帶來全新解決方案——CHIP TEST晶片測試系統首次公開登場，一經展出便成為展位焦點，獲得眾多產業鏈客商、投資機構的重點關注。

本次重磅首發的全新CHIP TEST晶片測試系統，是來勒光電專為雷射器晶片量產測試打造。設備可一站式完成晶片光電性能、光譜、發散角等全維度測試，適配DFB、EML等主流晶片品類。從源頭精准篩除不良晶片，大幅提升後端封裝良率、降低生產成本，真正補齊國產光器件“晶片測試+自動耦合”全鏈路能力。

除新品外，來勒光電成熟主力設備同步展出，覆蓋光器件生產全流程，包含雙FA自動耦合系統、Pump雷射器全自動耦合系統。依託微納級精密多軸運動平臺與自研光學耦合演算法，設備實現全自動光路尋優對準，擺脫人工反復調試，適配800G/1.6T高速光器件新工藝量產，匹配AI算力產業快速擴容的生產需求。

雙FA自動耦合系統

Pump雷射器全自動耦合系統

當前高速光器件需求持續爆發，高端測試與耦合設備普遍產能緊張、交付壓力大。依託拓斯達成熟的規模化製造能力與供應鏈體系，可助力來勒光電解決行業交付痛點。雙方還可整合產品能力，推出光通信一體化整線方案，適配高端光製造量產需求，雙向拓展市場空間。

向上佈局製造AI硬體的高端裝備，向下深耕數據能力與工業垂直模型，同時落地具身智能產品，拓斯達將為客戶提供更適配的智能製造解決方案，助力客戶解決生產痛點，同時也為企業自身的長期成長打開全新增長空間。